在电子产品中，PCB电路板扮演着关键角色，为各种电子元件提供连接和信号传输的平台。然而，对于PCB电路板内部复杂的层结构，许多人可能感到神秘。本文将带您深入了解PCB电路板的层结构，为您揭开这层神秘面纱。
1. 信号层：主要用于传输各种电子信号的层。常见的信号层有TopLayer（顶层）、BottomLayer（底层）以及Keep-OutLayer（禁布区）等。
2. 阻焊层：主要用于覆盖焊盘，以保护其免受氧化和污染。阻焊层通常采用绿色或其他颜色，以便于焊接过程中识别和定位焊盘。
3. 丝印层（Silkscreen Layer）：主要用于印刷电路板上的元件编号、元件符号以及其他标识信息。通过丝印层，用户可以轻松识别和定位电路板上的元件。
4. 助焊层（Solder Mask Special Layer）：主要用于保护焊盘，防止氧化和污染。助焊层通常采用绿色或其他浅色，以便于焊接过程中识别和定位焊盘。
5. 阻焊绿油过孔层（Solder Mask Vias Layer）：主要用于在电路板上设置过孔，并在过孔周围涂覆阻焊绿油，防止过孔与其他部分形成短路。这有助于提高电路板的性能和可靠性。
6. 内层电源接地层（Internal Plane of Power，IPP）：是PCB电路板的关键层，主要用于提供稳定的电源分配网络。这个层通常覆盖了大部分的电源层，并在层压过程中进行特殊处理，以降低信号之间的干扰。内层电源接地层有助于确保电源和地线之间的阻抗匹配，提高电路性能，降低电磁干扰。
7. 内层机械层（Internal Mechanical Layer，IML）：用于提供PCB电路板的尺寸、形状和定位信息。这些信息可用于后续的生产制造、装配和维修等环节。通常，内层机械层包含以下信息：电路板尺寸（如：长宽）、板厚度、板边缘标记（如：焊盘、通孔、孔径等）、元器件的布局和定位。通过了解内层机械层，工程师可以在设计阶段优化电路板的尺寸、布局和加工要求，从而降低生产成本，提高生产效率。
PCB电路板的每个层结构都具有特定的功能和作用，对于PCB电路板的性能、可靠性和生产制造至关重要。在选择和使用PCB电路板时，应充分考虑各层结构的设计要求，以确保电路板的性能和可靠性。
