在电子设备的制造过程中，PCB线路板扮演着至关重要的角色。正片工艺和负片工艺是PCB线路板生产中的两种基本工艺，它们直接影响电路板的性能和质量。
1. 正片工艺
正片工艺是指在PCB线路板制造过程中，铜箔与印制板之间形成良好的连接和绝缘。主要适用于对性能、可靠性和质量要求较高的电子设备。例如，航空航天、汽车电子、医疗电子等领域。
a. 性能稳定：由于正片工艺使用粘合剂将铜箔与线路板基材紧密结合，因此具有较高的导电性、耐化学腐蚀性和热稳定性。
b. 高质量的电路图：正片工艺中，电路图与铜箔之间的连接直接通过铜箔上的孔实现，避免了因背钻孔导致的铜层不均匀和孔壁粗糙度问题
c. 阻焊层的保护：正片工艺通常采用阻焊层（Solder Mask）来保护铜箔表面，防止焊锡与其他杂质接触，提高电路板的可靠性和稳定性。
2. 负片工艺
负片工艺是指在PCB线路板制造过程中，铜箔与线路板基材之间的连接通过背钻孔实现，而不采用粘合剂。主要适用于对成本敏感的应用场景，如低成本、低性能要求的电子设备。
a. 成本优势：由于负片工艺省去了粘合剂和阻焊层的使用，成本相对较低。对于对成本敏感的应用场景，负片工艺是一个更具性价比的选择。
b. 灵活性：负片工艺允许在印制电路板上进行多次修改和重复使用，有利于降低生产成本和提高生产效率。
c. 特殊形状和图案：负片工艺可以制作出特殊形状和图案的印制电路板，如曲面、直角形状等，而正片工艺则难以实现这些复杂的设计。
根据各自的优势和适用场景，正片工艺和负片工艺在不同的应用领域和需求下发挥着各自的作用。在选择PCB线路板生产工艺时，请根据实际需求和应用场景来判断哪种工艺更适合您的产品。
